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半球形封頭與其他形式封頭相比較在直徑和承壓相同的條件下,所需厚 度小,封頭容積相同時(shí)其表面積小,用料省。受力很均勻。殼體軸向截面為半圓、半球形封頭、球冠、梯形球、筒體形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型,但直徑較大的由于其 探度較大,整體壓制有困難,故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。
半球形封頭優(yōu)點(diǎn):半球形封頭與其他形式封頭相比較在直徑和承壓相同的條件下,所需厚度小,封頭容積相同時(shí)其表面積小,用料省。受力很均勻。
半球形封頭缺點(diǎn):但由于制造困難,一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外,其他 容器較少采用。
半球形封頭材質(zhì)有碳鋼(A3、20#、Q235、Q345B、16Mn等)、不銹鋼(304、321、304L、316、316L等)、合金鋼(15Mo3 15CrMoV 35CrMoV 45CrMo )、鋁、鈦、銅、鎳及鎳合金等。
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